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 新聞資訊
XICOR 產品型號命名
新聞來源:深創鑫科技   添加時間: 2012-5-5
1. 前綴
2. 器件型號
3. 封裝形式:D 陶瓷雙列直插             P 塑料雙列直插
             E 無引線芯片載體           R 陶瓷微型封裝
             F 扁平封裝                 S 微型封裝
             J 塑料有引線芯片載體       T 薄型微型封裝
             K 針振列                   V 薄型縮小型微型封裝
             L薄型四面引線扁平封裝      X 模塊
             M 公制微型封裝             Y 新型卡式
4. 溫度范圍: 空白 標準,               B B級(MIL-STD-883),
         E -20℃至85℃                 I -40℃至85℃,
         M -55℃至125℃
5.工藝等級: 空白 標準,               B B級(MIL-STD-883)
6.存取時間(僅限EEPROM和NOVRAM):
         20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
         55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
         Vcc限制(僅限串行EEPROM):
         空白 4.5V至5.5V,             -3 3V至5.5V
         -2.7 2.7V至5.5V,             -1.8 1.8V至5.5V
7. 端到末端電阻:
         Z 1KΩ,     Y 2KΩ,     W 10KΩ,     U 50KΩ,       T 100KΩ
8. Vcc限制: 空白 1.8V至3.6V,             -5 4.5V至5.5V
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